巴克萊證券亞太區(qū)半導體(tǐ)首席分(fēn)析師(shī)陸行(xíng)之出具最新半導體(tǐ)報(bào)告預估，晶圓代工$β★≤(gōng)、封測與基闆族群今年(nián)營收将有(yǒu)®βγ5~9%的(de)成長(cháng)幅度，今年(nián)在新産品π♦✘↕循環的(de)帶動下(xià)，看(kàn)好(hǎo)聯發科(kē)(2454)、晨星(3697)、全新(2455)、穩懋(3105)、南(ná≥↔ &n)電(diàn)(8046)今年(nián)的(de)營™≠ φ收成長(cháng)可(kě)望有(yǒu)12~19%水(shuǐ<©)準，同時(shí)預估今年(nián)全球晶圓代工(gōng)資本×→∑支出的(de)規模将維持在與去(qù)年(nián)持平的(de∏≈∏‌)184億美(měi)元水(shuǐ)位。

　　随著(zhe)半導體(tǐ)大(dà)廠(chǎng)皆已公布去®★•♠(qù)年(nián)營收表現(xiàn)，陸行(xíng)之∞ ©α指出，包括聯電(diàn)(2303)、世界先進(534×♣✘✘7)、晨星第四季營收表現(xiàn)皆優φβ‍于市(shì)場(chǎng)預期，預估其股價表現(xi♦φàn)可(kě)望在獲利表現(xiàn)公布前走強，♠•而台積電(diàn)(2330)、日(rì)月(yuè)光(guσ♦¥₹āng)(2311)、矽品(2325)與聯發科(kēε↓®)第四季營收表現(xiàn)則符合預期，另一(yī)方面，基£γ 闆廠(chǎng)景碩(3189)、南(nán)電(diàn)則受到(♠αdào)去(qù)年(nián)第四季表現(xiàn)不(bù)πσ♦如(rú)預期沖擊，短(duǎn)線股價将有(yǒu)調節↔ ®壓力，建議(yì)投資人(rén)近(jìn)期→<×♦避開(kāi)基闆族群。

　　陸行(xíng)之在最新報(bào)告中預估，晶圓代工(gōng)∑∏、封測與基闆族群今年(nián)營收将有(yǒuφγ)5~9%的(de)成長(cháng)幅度，從'≠λ'(cóng)第一(yī)季展望來(lái)看 ∑(kàn)，預估基闆廠(chǎng)将出現&&✔β(xiàn)10~12%的(de)營收季減情況、封測族群第一(y↓₩ ī)季營收預料将下(xià)滑8~12%幅度，而台積電(diàn)與聯電(d☆δ←iàn)第一(yī)季營收則可(kě)能(néng)減少(shǎo)4~6%，£™同時(shí)預估IC設計(jì)族群第一(yī)季營收為(wèi)季減1~5%的(de)水(shuǐ)準，陸行πα(xíng)之認為(wèi)，第一(yī)季PC與LCD相(x₩>iàng)關的(de)IC需求較強，而通(tōng)訊與消費(fèi)用(yòn£"∏g)IC需求則較為(wèi)疲弱。